[发明专利]一种分段金手指工字型图形设计方法在审
| 申请号： | 201710849231.3 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107645831A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 韩明;黎钦源;陈兴武;谢明运 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/38 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种分段金手指工字型图形设计方法，包括如下步骤覆膜，在PCB板上印制湿膜，将线路和基材覆盖保护；蚀刻，在PCB板上镀金区域采用蚀刻工艺除去湿膜，露出内部铜基；制作工字图形，将S2步骤中露出的铜基通过平行设置的基材分隔为条状，并且相邻的两条基材相对的侧壁对称设置有凸起，使露出的铜基形成工字图形，增加结构整体结合力；镀金，将PCB镀金区域进行镀金工艺处理。通过在基材侧壁增加阶梯状延伸和凸起，增加基材与湿膜的接触面积，依据湿膜与基材结合力大于铜与湿膜结合力的特性，增加整体结合力，防止分段金手指位置湿膜掉落，同时减少渗金，降低公司报废率，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分段 手指 工字型 图形 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种分段金手指工字型图形设计方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：覆膜，在PCB板上印制湿膜，将线路和基材覆盖保护；S2：蚀刻，在PCB板上镀金区域采用蚀刻工艺除去湿膜，露出内部铜基；S3：制作工字图形，将S2步骤中露出的铜基通过平行设置的基材分隔为条状，并且相邻的两条基材相对的侧壁对称设置有凸起，使露出的铜基形成工字图形，增加结构整体结合力；S4：镀金，将PCB镀金区域进行镀金工艺处理。
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