[发明专利]嵌入式组件封装结构及其制造方法

摘要

一种封装结构包含界定供安置裸片的空腔的载体。电介质材料填充所述裸片周围的所述空腔。第一导电层安置在所述载体的第一表面上方。第一电介质层安置在所述裸片的有源表面、所述第一导电层及所述载体的所述第一表面上方。第一导电图案安置在所述第一电介质层上方，且电连接到所述第一导电层及所述裸片的所述有源表面。第二电介质层安置在所述载体的所述第二表面上方，且界定具有与所述空腔的侧壁对准的壁的孔。第二导电层安置在所述第二电介质层上方。第三导电层安置在所述空腔的所述侧壁及所述第二电介质层的所述壁上。

主权项

1.一种封装结构，其包括：载体，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述载体界定从所述第一表面延伸到所述第二表面的空腔；至少一个裸片，其安置在所述空腔中，所述裸片具有一或多个侧表面、有源表面及与所述有源表面相对的背表面，其中所述裸片包括位于所述有源表面上的多个接触垫；电介质材料，其填充在所述裸片的所述一或多个侧表面周围及所述裸片的所述有源表面上方的所述空腔；第一导电层，其安置在所述载体的所述第一表面上方；第一电介质层，其安置在所述裸片的所述有源表面上方，且进一步安置在所述第一导电层及所述载体的所述第一表面上方；第一导电图案，其安置在所述第一电介质层上方，所述第一导电图案电连接到所述第一导电层及所述裸片的所述有源表面；第二电介质层，其安置在所述载体的所述第二表面上方且界定孔，其中所述孔具有与所述空腔的侧壁对准的壁；第二导电层，其安置在所述第二电介质层上方；及第三导电层，其安置在所述空腔的所述侧壁及所述第二电介质层的所述壁上方，所述第三导电层电连接所述第一导电层及所述第二导电层；其中所述第一导电图案电连接到所述第一导电层、所述第二导电层及所述第三导电层。