[发明专利]一种电子器件的封装结构在审
| 申请号： | 201710810843.1 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN107622984A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 邬世通 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州诺亿电子元件厂 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315135 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电子器件的封装结构，其特征在于包括基板，基板上设有封口，所述的封口中设有引线，引线与封口壁之间设有玻璃，其特征在于所述的引线包括上部露出于基板和玻璃表面并贯穿封口的上头部，上头部为一柱形结构，所述的上头部下方连接有引基部，所述的上头部直径大于引基部。由于采用了上述方案，本发明的玻璃封接电子元器件的封装结构克服了玻璃裂纹、碎裂，气密性差、不稳定，克服了整体器件可靠性低的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子器件的封装结构，其特征在于：包括基板，基板上设有封口，所述的封口中设有引线，引线与封口的壁之间设有玻璃，所述的引线包括上部露出于基板和玻璃表面并贯穿封口的上头部，上头部为圆柱状结构，所述的上头部下方连接有引基部，所述的上头部直径大于引基部。
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