[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201710773938.0 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109429442B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 侯宁;何四红;李彪;黄美华 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;饶婕 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板。一种电路板包括一绝缘层、一焊垫、一镀镍金层。所述焊垫、所述镀镍金层均设置在所述绝缘层上。所述镀镍金层包覆所述焊垫。所述焊垫包括第一导电垫及第二导电垫。所述第二导电垫设置在所述绝缘层上。所述第一导电垫设置在所述第二导电垫上。所述第二导电垫的厚度小于所述第一导电垫的厚度。所述第二导电垫相对所述第一导电垫具有突出部分。所述突出部分环绕所述第一导电垫。本发明还提供上述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一第一铜箔层及一绝缘层，所述铜箔层固定设置在所述绝缘层上；在所述第一铜箔层表面制作形成一具有线路图案的第一导电层，所述第一导电层包括多个第一导电垫；蚀刻所述第一铜箔层得到第二导电层，使所述第二导电层的线路图案与所述第一导电层的线路图案相正对应，所述第二导电层包括多个第二导电垫，所述第二导电垫的厚度小于所述第一导电垫的厚度，所述第一导电垫与所述第二导电垫共同构成所述电路板的焊垫，每个第一导电垫设置在相对应的所述第二导电垫上，所述第二导电垫相对所述第一导电垫具有突出部分，所述突出部分环绕所述第一导电垫；在所述焊垫的上表面及侧面镀上一层镀镍金层。
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