[发明专利]用于衬底处理系统的装载站和衬底处理工具有效
申请号: | 201710681134.8 | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN107731710B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 理查德·H·古尔德;坎迪·克里斯托弗森;古斯塔沃·G·弗兰肯;詹姆斯·范高赫;本杰明·W·莫瑞 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;邱晓敏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于衬底处理系统的装载站,含第一和第二竖直堆叠的装载站。第一装载站含第一气锁容积及布置在第一装载站相应端部的第一和第二阀。第一和第二阀构造成选择性提供到第一气锁容积的路径并包括分别构造成打开和关闭第一阀和第二阀的第一和第二致动器且第一和第二致动器从第一装载站向下延伸。第二装载站含第二气锁体积及布置在第二装载站相应端部的第三和第四阀。第三和第四阀构造成选择性提供到第二气锁容积的路径并包括分别构造成打开和关闭第三和第四阀的第三和第四致动器。涉及衬底处理工具,包括装载站;与装载站相邻的第一处理模块,其中第一处理模块配置为经由装载站接收晶片;和布置在第一处理模块上方的第二处理模块。 | ||
搜索关键词: | 用于 衬底 处理 系统 装载 工具 | ||
【主权项】:
一种用于衬底处理系统的装载站,所述装载站具有竖直堆叠配置,并且包括:第一装载站,所述第一装载站包括第一气锁容积,和布置在所述第一装载站的相应端部处的第一阀和第二阀,其中所述第一阀和所述第二阀被配置为选择性地提供到所述第一气锁容积的路径,其中所述第一阀和所述第二阀包括分别构造成打开和关闭所述第一阀和所述第二阀的第一致动器和第二致动器,并且其中所述第一致动器和所述第二致动器从所述第一装载站向下延伸;和第二装载站,其布置在所述第一装载站的上方并与所述第一装载站相邻,所述第二装载站包括第二气锁容积,和布置在所述第二装载站的相应端部处的第三阀和第四阀,其中所述第三阀和所述第四阀被配置为选择性地提供到所述第二气锁容积的路径,其中所述第三阀和所述第四阀包括分别构造成打开和关闭所述第三阀和所述第四阀的第三致动器和第四致动器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造