[发明专利]光学指纹芯片封装结构有效
| 申请号： | 201710565980.3 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107256401A | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 王林;许杨柳;高涛涛;王茂 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/065 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司32311 | 代理人： | 段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种新型光学指纹芯片封装结构,采用透明透光的塑封体将光学感应裸芯片、直线光源LED灯及铜柱完全塑封包裹后与基板上表面结合，形成了一种直线光源LED灯内置的封装结构，直线光源LED灯通过铜柱连接至基板上，直线光源LED灯发出的直线光源，直射到漫反射镜上，再反射到塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别；或者，直线光源LED灯向下发出垂直方向的直线光源，直射到反射镜上，再反射到漫反射镜上，再反射到塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别。本发明整体具有更加简化的堆叠结构，且减少了生产流程，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 指纹 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光学指纹芯片封装结构，其特征在于：包括基板(1)、光学感应裸芯片(2)、透明透光的塑封体(3)、若干直线光源LED灯(4)，所述光学感应裸芯片贴装到所述基板上表面中部，若干所述直线光源LED灯分布于所述光学感应裸芯片周围，并通过导电柱(5)电性连接于所述基板上表面，所述塑封体将所述光学感应裸芯片、若干直线光源LED灯及导电柱完全塑封包裹后与所述基板上表面结合，形成一整体结构；所述塑封体内塑封有至少一漫反射镜(6)，所述直线光源LED灯发出直线光线经由所述漫反射镜反射到所述塑封体表面对应的手指感应区域，从手指小孔成像到所述光学感应裸芯片的感应区进行识别。
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