[发明专利]欧姆接触结构及具有此欧姆接触结构的半导体元件有效
| 申请号： | 201710513112.0 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108987472B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘学兴;何汉杰;傅毅耕 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L29/45 | 分类号： | H01L29/45;H01L29/778;H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开一种欧姆接触结构及具有此欧姆接触结构的半导体元件。该欧姆接触结构包括半导体层、掩模层、外延层及电极层。半导体层具有设置面。掩模层具有第一侧、第二侧及多个通孔，其中第一侧结合于设置面，第二侧背向设置面，通孔由第二侧延伸至第一侧。外延层位于设置面上，具有多个微结构，外延层覆盖这些通孔且通过各通孔连接半导体层的设置面。电极层位于外延层上，且与外延层的这些微结构的表面相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 欧姆 接触 结构 具有 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件的欧姆接触结构，包括：半导体层，具有设置面；掩模层，具有第一侧、第二侧及多个通孔，该第一侧结合于该设置面，该第二侧背向该设置面，各该通孔由该第二侧延伸至该第一侧；外延层，位于该设置面上，具有多个微结构，该外延层覆盖各该通孔且通过各该通孔连接该半导体层的该设置面；以及电极层，位于该外延层上，且与该外延层的所述微结构的表面相连接。
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