[发明专利]一种LED光电二极管封装结构在审
| 申请号： | 201710496015.5 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN107452857A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 郑剑华;苏建国;沈艳梅;孙彬 | 申请（专利权）人： | 南通华隆微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/64;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED光电二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述LED光电二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的LED光电二极管，覆盖所述LED光电二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层。本发明采用叠层结构的封装胶层对LED光电二极管进行封装，提高了LED光电二极管封装结构的稳固性，延长了其使用寿命，且提高了光源的光通量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光电二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED光电二极管封装结构，其特征在于：所述LED光电二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的LED光电二极管，覆盖所述LED光电二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层；所述第一、第三、第五封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：丙烯酸树脂100份；氟树脂30‑50份；聚对苯二甲酸乙二醇酯20‑40份；导热纳米颗粒10‑20份；石墨烯5‑15份；无机紫外线吸收剂0.5‑3份；抗氧剂3‑5份；增粘剂1‑2份；硅烷偶联剂2‑5份；所述第二、第四封装胶层由按照重量百分比计算由以下组分组成：丙烯酸树脂100份；氟树脂30‑50份；聚对苯二甲酸乙二醇酯20‑40份；荧光粉颗粒5‑10份；导热纳米颗粒10‑20份；石墨烯5‑15份；无机紫外线吸收剂0.5‑3份；抗氧剂3‑5份；增粘剂1‑2份；硅烷偶联剂2‑5份。
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