[发明专利]半导体封装用银合金线及其制备方法在审
| 申请号： | 201710491645.3 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN107299245A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 房跃波 | 申请（专利权）人： | 河北德田半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C1/03;C22F1/14;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 夏艳 |
| 地址： | 055150 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装用银合金线及其制备方法，组成此银合金线的材料各成分的重量百分比为0.1‑1.5％金，0.5‑6.0％钯，0.003‑0.006％钴，其余为银补足100％。本发明制备的银合金线成本低廉，在LED及半导体IC和器件上进行焊接应用的物理性能稳定，抗氧化性能好，可靠性高，能替代昂贵的键合金丝在LED及半导体封装上应用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用银合金线，其特征在于，包括以下重量百分比的组分，0.1‑1.5％金，0.5‑6.0％钯，0.003‑0.006％钴，其余为银补足100％。
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