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[发明专利]一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料-CN202210072758.0有效
发明人：谢云;戚双祥;黄坚松;施伟民;夏金涛;盛黄琳;邱建美 -专利权人：宁波东大神乐电工合金有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料，以质量计，触头材料的配方包括银：87‑92％，锡：4‑8％，铟：1‑5％，镁：0.005‑0.3％，镍：0.05‑0.5％，本发明人在经过大量实验后偶然发现，银、锡、铟、镁、镍在上述比例下熔炼形成的触头材料性能优异，在后续的AC‑4检测试验标准下材料的峰值电寿命次数达2.5万次以上，远超现今市面上常见AgCdO触头材料的1.0万次，以及AgSnO2触头材料的1.3万次，性能优异。
一种氧化交流接触器材料

[发明专利]一种银键合丝及其加工方法-CN202310942534.5有效
发明人：林良;刘炳磊;张乐;张成慧;王婷 -专利权人：烟台一诺电子材料有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明一种银键合丝及其加工方法，属于键合丝加工技术领域。一种银键合丝，由如下重量份的成分组成：纯度为99.999%的银95‑99份，钬0.2‑1份，镝0.1‑0.8份，铜0.1‑0.5份，镧0.1‑0.6份，锌0.1‑0.5份，石墨烯0.1‑0.6份。本发明银键合丝的成分中添加石墨烯和稀土元素钬、镝、镧，这些成分可以在银键合丝冷拉成型过程中降低晶区和非晶区延伸差异，减少微裂痕的产生，增加银键合丝的均一性和导电性，提升力学性能。
一种银键合丝及其加工方法

[发明专利]一种新能源领域用电接触贵金属材料的制备方法-CN202310580543.4在审
发明人：聂宝鑫;张国全;刘毅;李爱坤;侯攀;王磊;朱云飞;李松才 -专利权人：贵研中希（上海）新材料科技有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种新能源领域用电接触贵金属材料及其制备方法。新能源领域用电接触贵金属材料，由按重量百分比计：2%～20%的BTO复合粉体和80%～98%的AgRE粉体制得；其中BTO复合粉体为铋掺杂银氧化锡粉体，由如下质量百分比的组分组成：65%～95%Sn、5%～35%Bi、0%～5%复合元素A；所述复合元素A为Sb、Te、In、Zn中的一种或多种；其中AgRE粉体为银稀土合金粉体，由如下质量百分比的组分组成：5%～100%Ag、0%～5%RE、0‑1%复合元素B；所述复合元素B为Cu、Ni、Li中的一种或多种。本申请通过BTO粉体和AgRE粉体的复合及特定工艺，可以制备出具有高致密性、良好导电性和耐电弧性能的电接触贵金属复合材料。
一种新能源领域用电接触贵金属材料制备方法

[发明专利]一种AgWCGr触头材料及其制备方法-CN202310583427.8在审
发明人：王献辉;张弘博;张航;费媛;邱艳茹;邵杰;姚建明 -专利权人：镇江市拓创电工科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种AgWCGr触头材料及其制备方法，先在硝酸银溶液中加入石墨烯，然后利用超声空化作用减弱石墨烯的团聚,随后在WC‑石墨烯‑硝酸银混合溶液中采用溶剂热法对WC和石墨烯进行Ag包覆，改善组元与银基体间的界面结合。包覆完成后加入银粉，在机械搅拌作用下于溶液中实现组元均匀混合，干燥后的混合粉末经复压复烧获得AgWCGr触头材料。本发明采用超声分散、化学包覆和湿混相结合的方法制备AgWCGr混合粉末，烧结后获得AgWCGr触头材料，实现了各组元的弥散分布，改善了组元间的界面结合，有助于减轻电弧对触头材料的侵蚀，增强触头材料的抗熔焊性能，并且具有小且稳定的接触电阻和良好的机械加工性能。
一种 agwcgr 材料及其制备方法

[发明专利]一种碱基金属离子掺杂改性银氧化锡材料及其制备方法和应用-CN202210996156.4有效
发明人：谷文伟;何小其 -专利权人：宁波坤铜合金材料有限公司;宁波工业互联网研究院有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种碱基金属离子掺杂改性银氧化锡材料的制备方法。为了解决现有的银氧化锡电接触材料的制备时存在氧化锡与银基体之间的润湿性差，造成的电接触寿命短的问题。方法：自蔓延燃烧法、高温固相法制备碱基金属掺杂氧化锡粉体，混合碱基金属离子掺杂氧化锡粉体与银粉得到混合粉体；初压混合粉体得到坯料；初烧坯料得到烧结坯；复压烧结坯；复烧。本发明中碱基金属离子的掺杂可改善氧化锡与银基体之间的润湿性；结合高能球磨混合粉体保证材料高效致密化，提高第二相分散效果，提高电接触性能。本发明适用于制备银氧化锡电接触材料。
一种碱基金属离子掺杂改性氧化材料及其制备方法应用

[发明专利]三明治结构银基触点材料的制备方法-CN202310528657.4在审
发明人：王哲;徐昌虎;马敏静;薛晓阳 -专利权人：西安工程大学
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种三明治结构银基触点材料的制备方法，步骤包括：1)称取Ag粉末与X粉末，X表示第二相；将Ag粉末与X粉末除油及干燥，随后高能球磨，得到Ag‑X复合粉末；2)重新称取Ag粉末，连同Ag‑X复合粉末，分别一层一层堆叠Ag粉末和Ag‑X复合粉末并平铺于冷压模具中；再将该冷压模具放入压力机中，冷压成型为冷压样块体；随后将冷压样块体放入管式炉中，退火得到三明治结构预制体；3)将三明治结构预制体置入石墨模具中，将该石墨磨具放入SPS烧结炉中；抽真空并输入烧结工艺；运行工艺，得到三明治结构银基触点材料。本发明的方法，增强了触点的导电、导热、力学和耐电弧侵蚀性能，延长了银基触点的寿命。
三明治结构触点材料制备方法

[发明专利]一种复合增强银碳化钨石墨触电材料及其制备方法-CN202211018661.8有效
发明人：郑强;胡礼福 -专利权人：苏州银孚新材料有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合增强银碳化钨石墨触电材料及其制备方法。步骤如下：将碳化钨粉、石墨粉、钨粉、增强组分和预处理银粉余量进行干燥混合；将混合好的粉进行造粒，得到25‑250目的粉末颗粒；将造粒好的混合粉进行压制成型，压力为100‑500Mpa；将压好的生坯及熔渗银片在气氛保护炉中进行烧结，保护气体为H2和N2混合气；将烧结后的产品进行复压，复压压力为800‑1500Mpa，清洗，干燥。本发明采用碳微米管和碳纳米管形成的复合增强体对银碳化钨石墨触电材料进行复合增强，同时对银粉进行预处理，从而提高复合材料的致密性，导电性和耐电弧烧蚀性能等。
一种复合增强碳化石墨触电材料及其制备方法

[发明专利]一种多元掺杂的银合金靶材及其制备方法和应用-CN202211155517.9有效
发明人：廖锋尧;葛春桥;柳春锡;李强;钟威平 -专利权人：中山智隆新材料科技有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种多元掺杂的银合金靶材及其制备方法和应用，其包括如下按重量份计算的制备原料：银97.24～99.944份；铜0.05～2.5份；四氧化三锰0.005～0.25份；锡0.001～0.01份。本发明的银合金靶材，抗氧化性、耐蚀性良好、反射率高，能够实现在反光膜、导电膜、有机发光二极管中的应用。
一种多元掺杂合金及其制备方法应用

[发明专利]半导体装置用Ag合金接合线-CN202180071142.5在审
发明人：荒木典俊;大壁巧;小田大造;宇野智裕;小山田哲哉 -专利权人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明提供一种在高密度安装中所需的、球接合时的球的压接形状优异的新的半导体装置用Ag合金接合线。该半导体装置用Ag合金接合线由Ag合金构成，该Ag合金含有从由Te、Bi及Sb构成的组中选择的1种以上的元素，并满足以下的条件(1)～(3)中的至少一个，(1)Te的浓度为5～500at.ppm(2)Bi的浓度为5～500at.ppm(3)Sb的浓度为5～1500at.ppm。
半导体装置 ag 合金接合

[发明专利]一种表面含石墨烯的抗氧化键合合金银丝制备方法-CN202310112700.9有效
发明人：李盛伟;李妍琼 -专利权人：深圳中宝新材科技有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面含石墨烯的抗氧化键合合金银丝制备方法。首先使用传统真空熔炼与磁悬浮熔炼结合的方式制备出组分均匀的键合银丝，之后再通过表面蒸镀铜层，在铜层表面生长石墨烯的方式制备出理想的键合银丝。本发明设计的一种组分均一、延展性好、表面含石墨烯的抗氧化键合合金银丝制备方法相对于传统工艺提高了键合银丝的韧性和延展性，同时也提高了材料的均匀性，对键合银丝的抗氧化性能也提升明显，优点突出，适合应用于工业推广。
一种表面石墨氧化合金银丝制备方法

[发明专利]一种强韧、抗硫化的键合银丝及其制备工艺-CN202310047022.2在审
发明人：周钢 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明属于键合银丝的技术领域，具体涉及一种强韧、抗硫化的键合银丝及其制备工艺。采用以金属银为主，以金属铂、镍、锰、钴、钙、镁、铈和铋为辅，结合表面钝化处理得到的键合银丝材料，为了便于键合丝表面钝化处理，首先对键合丝先进行表面清洗、除杂之后，采用钝化液对键合丝表面进行均匀喷涂，表面清洗以及钝化的结合处理可以同时解决传统键合银丝易腐蚀、易硫化、易氧化的技术问题，通过本发明的制备工艺所形成的键合银丝具有优异的机械性能以及键合性能，成球性好，且具有良好的抗氧化以及抗硫化性能，得到一种强韧、抗硫化的键合银丝，满足现有的产品追求。
一种强韧硫化银丝及其制备工艺

[发明专利]一种银合金靶材及其制备方法和应用-CN202211006675.8有效
发明人：葛春桥;廖锋尧;柳春锡;李强;钟威平;金志洸 -专利权人：中山智隆新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种银合金靶材及其制备方法和应用，其包括如下按质量份计算的组分：银90份～99.8份；铟1份～3份；碱土金属元素0.01份～0.15份；钒0.001份～0.01份。碱土金属元素和钒元素的加入不仅可以提升耐氯腐蚀性能而且还能提升抗硫化性能。由其制备的银合金薄膜可以用于液晶显示器、光记录介质、有机发光二极管中。
一种合金及其制备方法应用

[发明专利]控制棒中子吸收体材料及其制备方法-CN202211135233.3有效
发明人：陈洪生;肖红星;龙冲生;冷雪松;陈勇 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）;中国核动力研究设计院
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制棒中子吸收体材料及其制备方法，中子吸收体材料组份包括Ag‑I n‑Cd合金基体以及弥散均匀分布于Ag‑I n‑Cd合金基体中的氧化钇颗粒。其制备方法包括：步骤S1、称取Ag、CdO、I n、Cd、Y原料；步骤S2、采用多阶段熔炼工艺将Ag、CdO、I n、Cd、Y原料熔炼得到含有氧化钇颗粒的Ag‑I n‑Cd合金，多阶段熔炼工艺包括至少两个阶段的熔炼；步骤S3、将Ag‑I n‑Cd合金进行轧制变形处理，轧制完成后进行退火处理。与现有技术比较，本发明所提出的含有弥散分布的氧化钇颗粒的Ag‑I n‑Cd合金与屈服强度和抗拉强度提升了50％以上，在材料强度方面提升显著，且并不会对延伸率造成明显的下降，十分适用于制作控制棒芯体，从而保障核反应堆长期安全运行。
控制棒中子吸收体材料及其制备方法

[发明专利]一种高强耐辐照肿胀的控制棒芯体及其制备方法-CN202211135266.8有效
发明人：陈洪生;肖红星;龙冲生;赵锐;冷雪松;陈勇 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）;中国核动力研究设计院
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明提出一种高强耐辐照肿胀的控制棒芯体，In含量为7.50～8.50wt.％，Cd含量为5.50～6.00wt.％，Hf含量为0.50～0.80wt.％，Ti含量为0.06～0.20wt.％，Y含量为0.15～0.30wt.％，O含量为0.10～0.30wt.％，余量为Ag和不可避免的杂质。该控制棒芯体的制备方法包括：步骤1，以Ag‑In‑Cd预合金粉、Hf粉、纳米TiO2颗粒、纳米Y2O3颗粒为原料，进行球磨处理；步骤2，将球磨处理后的混合粉末装入磨具，采用热等静压烧结方法制备Ag‑In‑Cd合金；步骤3，Ag‑In‑Cd合金经过热轧和退火处理，制得最终的控制棒芯体。
一种高强辐照肿胀控制棒及其制备方法

[发明专利]一种银基电触头材料及其制备方法-CN202211331824.8有效
发明人：朱流;邵玲;薛娜;李微微;涂志标;张继堂;史新星 -专利权人：台州慧模科技有限公司;台州学院
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明属于电触头材料技术领域，本发明提供了一种银基电触头材料及其制备方法。将银、氧化锡、氧化铟和氧化碲混合后进行喷涂，得到银基电触头材料。本发明提供的银基电触头材料致密度达到97.28％，电阻率低至2.51μΩ·cm，硬度达到103HV，电弧能量达到545mJ(1000次)，熔焊力达到38g(1000次)。在本发明的喷涂温度下，大大减少了银的挥发，不会有过多的热量传递到铜基体表面，克服了铜基座的高温变形现象；喷涂过程中不需要高温热源，从而大大降低了设备成本，提高了安全性，适于在线加工；此外，在制备工艺中可以回收和再次利用涂层粉末，不需要后续压力加工和焊接的过程，进一步达到了节银的目的。
一种银基电触头材料及其制备方法

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