[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201710384186.9 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN108962839B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;王金胜;谭瑞敏 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，包括金属基板、核心结构层及封装元件。核心结构层配置于金属基板上，且具有开口以及图案化导电层。封装元件配置于金属基板上，且位于核心结构层的开口中。封装元件包括多个外引脚，而外引脚与核心结构层的图案化导电层电性连接。每一个外引脚的外表面切齐于图案化导电层的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：金属基板；核心结构层，配置于所述金属基板上，且具有开口以及图案化导电层；以及封装元件，配置于所述金属基板上，且位于所述核心结构层的所述开口中，其中所述封装元件包括多个外引脚，而所述多个外引脚与所述核心结构层的所述图案化导电层电性连接，且各所述外引脚的外表面切齐于所述图案化导电层的上表面。
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