[发明专利]封装和电介质或各向异性导电（ACF）构造层在审
| 申请号： | 201710357074.4 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN107195614A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 胡川;D·徐;Y·富田 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及封装和电介质或各向异性导电(ACF)构造层。各实施方式涉及用于具有通过界面层连接到集成电路衬底的一个或多个管芯的集成电路(IC)封装的技术和配置。在一种实施方式中，界面层可以包括被配置为在诸如管芯和集成电路衬底等的一个或多个组件之间向离开平面的方向传导电信号的各向异性部分。在另一实施方式中，界面层可以是电介质或电绝缘层。在又一实施方式中，界面层可以包括充当在两个组件之间的互连的各向异性部分、电介质部分或绝缘部分和由电介质部分或绝缘部分围绕并充当在相同的或其他组件之间的互连的一个或多个互连结构。可以描述和/或要求保护的其他实施方式。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电介质 各向异性 导电 acf 构造 | ||
【主权项】：
一种用于将半导体封装的第一组件耦合至所述半导体封装的第二组件的系统，所述系统包括：第一支承，用于耦合至所述第一组件；第二支承，用于:耦合至所述第二组件；并且把力施加到所述第二组件上，其中所述力使得所述第二组件贴着所述第一组件；以及热元件，用于在对所述第二组件施加所述力时对所述第一组件和所述第二组件中的至少一个加热，其中所述第一组件和所述第二组件将被接合。
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