[发明专利]LED封装结构的制造方法及该LED封装结构在审
| 申请号： | 201710312765.2 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN107346800A | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 谢忠全;林咸嘉 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种LED封装结构的制造方法及该LED封装结构，该制造方法包含下列步骤a)提供一导电框架，其具有多个金属区及多个联系区，且至少一部分的多个金属区是与多个联系区连接；b)于导电框架上填充一树脂部以形成一模塑体；c)借由一预切步骤切断模塑体上的多个联系区；以及d)借由一分离步骤将模塑体切割为多个LED封装结构。其中，多个联系区是设置于模塑体的一底面，且预切步骤是施加于模塑体的底面。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED(light emitting diode，发光二极管)封装结构的制造方法，包含下列步骤：提供一导电框架，该导电框架具有多个金属区及多个联系区，且至少一部分的该多个金属区是与该多个联系区连接；于该导电框架上填充一树脂部以形成一模塑体；借由一预切步骤切断该模塑体上的该多个联系区；以及借由一分离步骤将该模塑体切割为多个LED封装结构；其中，该多个联系区是设置于该模塑体的一底面，且该预切步骤是施加于该模塑体的该底面。
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