[发明专利]封装支架结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710286935.4 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107346799A | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 陈咏杰;刘建男 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明系提供一种封装支架结构，其包含框架部及至少二壳体，其中，框架部包括多个封装单元，封装单元各包括至少二支撑部、至少二引脚部及至少一空乏区，支撑部从框架部延伸出；壳体设置于封装单元中，并局部地包覆支撑部及引脚部；空乏区设置于支撑部与引脚部之间而使之相互分离。本发明另提供一种封装结构的制造方法，其可制造上述的封装支架结构。藉此，可提高封装单元的密度，进而提升发光装置的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 支架 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装支架结构，包含：一框架部，包括多个封装单元，该等封装单元各包括至少二支撑部、至少二引脚部及至少一空乏区，该二支撑部从该框架部延伸出；以及至少二壳体，设置于该等封装单元的其中之一中，该二壳体的其中之一局部地包覆该二支撑部及该二引脚部；其中，该空乏区设置于该二支撑部与该二引脚部之间而使之相互分离。
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