[发明专利]AMOLED用金属掩膜板的制造方法在审
| 申请号： | 201710263831.1 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN108728790A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 邵仁锦;陈林森;浦东林;周小红;张瑾;李晓伟;谢文 | 申请（专利权）人： | 苏州苏大维格光电科技股份有限公司;苏州维业达触控科技有限公司;苏州大学 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;C23C14/12;C25D1/10 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 215026 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种AMOLED用金属掩膜板的制造方法，包括步骤：选取导电基板；在导电基板的表面涂布一层光刻胶；使光刻胶光刻出与金属掩膜板的蒸镀孔相对应的光刻胶图形，但光刻出的光刻胶图形的尺寸大于金属掩膜板的蒸镀孔的设计尺寸；在带有光刻胶图形的导电基板上进行电铸过生长，使金属材料的生长厚度大于光刻胶图形的厚度，金属材料同时将光刻胶图形的四周边缘覆盖，直至光刻胶图形未被金属材料覆盖的开口区域的尺寸与金属掩膜板的蒸镀孔的设计尺寸一致；去除导电基板上残留的光刻胶。上述金属掩膜板的制造方法只需要一次图形光刻和电铸工艺便可加工成型，工艺简单，成本低廉，而且是通过在带有光刻胶图形的导电基板上电铸过生长出金属掩膜板，因此精度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻胶图形 金属掩膜板 导电基板 金属材料 蒸镀 光刻胶 电铸 生长 制造 尺寸大于金属 表面涂布 尺寸一致 电铸工艺 光刻胶光 加工成型 开口区域 四周边缘 图形光 掩膜板 光刻 覆盖 去除 残留 | ||
【主权项】：
1.一种AMOLED用金属掩膜板的制造方法，其特征在于，包括步骤：选取导电基板(1)；在所述导电基板(1)的表面涂布一层光刻胶(2)；使所述光刻胶(2)光刻出与所述金属掩膜板的蒸镀孔(3)相对应的光刻胶图形，但光刻出的所述光刻胶图形的尺寸(A)大于所述金属掩膜板的蒸镀孔(3)的设计尺寸(B)；在带有所述光刻胶图形的导电基板(1)上进行电铸过生长，使金属材料(4)的生长厚度大于所述光刻胶图形的厚度，所述金属材料(4)同时将所述光刻胶图形的四周边缘覆盖，直至所述光刻胶图形未被所述金属材料(4)覆盖的开口区域的尺寸与所述金属掩膜板的蒸镀孔的设计尺寸一致；去除所述导电基板(1)上残留的光刻胶(2)。
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