[发明专利]导电基板及制造该导电基板的方法

摘要

根据本发明的制备导电基板的方法包括以下步骤：1)在基板上形成结晶透明导电层；2)在所述结晶透明导电层上形成非晶态透明导电层；3)使所述非晶态透明导电层图案化，形成至少一个图案开放区域以露出部分的结晶透明导电层；以及4)在所述至少一个图案开放区域中形成金属层。

主权项

一种制备导电基板的方法，所述方法包括：1)在基板上形成结晶透明导电层；2)在所述结晶透明导电层上形成非晶态透明导电层；3)通过使用光致抗蚀剂使所述非晶态透明导电层图案化，形成至少一个图案开放区域以露出部分的结晶透明导电层，所述至少一个图案开放区域的每一个是沟槽类型；4)在形成所述至少一个图案开放区域之后，通过使用所述光致抗蚀剂用金属层填充图案开放区域，在所述至少一个图案开放区域中形成金属层，使得露出的结晶透明导电层的顶部与金属层的底部相接触，并且所述金属层的两侧的外表面与露出的非晶态透明导电层的侧壁接触；以及5)移除所述光致抗蚀剂。