[发明专利]一种提高陶瓷QFP228封装芯片抗随机振动性能的板级加固方法

摘要

一种提高陶瓷QFP228封装芯片抗随机振动性能的电路板级加固方法，首先在陶瓷QFP228封装芯片正下方电路板上预留灌注孔；将芯片焊接在电路板上后通过灌注孔处进行环氧树脂胶灌注，环氧树脂胶采用E‑51环氧树脂和聚酰胺树脂650按照设定质量比进行配比；随后对芯片的四角进行环氧树脂胶的粘固；最后在20℃‑25℃的条件下，静置电路板48小时使环氧树脂胶完全固化。本发明采用对陶瓷QFP228封装芯片进行四角和底部开孔处进行五点环氧树脂胶粘固的电路板级加固方法有效提高了芯片的板级抗随机振动性能，避免了在大量级随机振动试验过程中陶瓷QFP228封装芯片引脚断裂情况的出现。

主权项

一种提高陶瓷QFP228封装芯片抗随机振动性能的板级加固方法，其特征在于，包括步骤如下：步骤一、在陶瓷QFP228封装芯片(1)正下方的电路板(2)上预留灌注孔(3)，将陶瓷QFP228封装芯片(1)焊接在电路板(2)上，并在陶瓷QFP228封装芯片(1)底部与电路板(2)之间留出用于环氧树脂胶(5)灌注的缝隙；步骤二、采用E‑51环氧树脂和聚酰胺树脂650，按照设定的质量比进行环氧树脂胶(5)的配制；步骤三、通过灌注孔(3)进行环氧树脂胶(5)的灌注；步骤四、对陶瓷QFP228封装芯片四角(12)进行环氧树脂胶(5)的粘固；步骤五、在20℃～25℃的条件下，静置电路板(2)使环氧树脂胶(5)完全固化。