[发明专利]抑制前体流和衬底区外等离子体以抑制衬底处理系统寄生沉积有效
申请号: | 201710251738.9 | 申请日: | 2013-06-25 |
公开(公告)号: | CN107435140B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 夏春光;拉梅什·钱德拉赛卡兰;道格拉斯·凯尔;爱德华·J·奥古斯蒂内克;卡尔·利泽 | 申请(专利权)人: | 诺发系统公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/513 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种抑制前体流和衬底区外等离子体以抑制衬底处理系统寄生沉积的衬底处理系统,其包括喷头,所述喷头包括底部和杆部并且所述喷头传输前体气体到室。轴环,所述轴环将喷头连接到室的上表面。所述轴环围绕喷头的杆部设置,所述轴环包括多个槽,并且将前体气体引导通过多个槽导入喷头的底部和室的上表面之间的区域。 | ||
搜索关键词: | 抑制 前体流 衬底 区外 等离子体 处理 系统 寄生 沉积 | ||
【主权项】:
1.一种运行衬底处理系统的方法,其包括:使用喷头将前驱气体传输到室,其中所述喷头包括头部和杆部,其中所述头部包括上表面、侧壁、包括多个孔的下平面、以及在其间限定的圆柱形腔室,其中所述头部从所述杆部的一端朝向所述室的侧壁径向向外延伸,并在所述头部的所述上表面和所述室的上表面之间限定腔室;使用轴环将喷头连接到所述室的上表面,所述室的所述上表面临近所述杆部的与所述头部相对的一端,其中所述轴环包括底部和杆部,并且其中所述轴环的所述杆部限定了内部腔室,所述内部腔室容纳所述喷头的所述杆部,其中,所述轴环被设置围绕所述喷头的所述杆部;通过所述杆部将处理气体流入所述头部的所述圆柱形腔室中;通过在所述下平面中的所述多个孔使所述处理气体在所述圆柱形腔室中流动,以将所述处理气体分配到所述室中;和提供清扫气体通过所述轴环的槽进入所述喷头的所述头部和所述室的所述上表面之间的所述腔室。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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