[发明专利]热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用有效
| 申请号： | 201710248813.6 | 申请日： | 2017-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108727827B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈广兵;曾宪平 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L71/12;C08K3/36;C08K7/14;H05K1/03;H05K3/02;B32B17/02;B32B17/06;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/30 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及热固性乙烯基有机硅树脂组合物，所述树脂组合物包括：由MT乙烯基有机硅树脂、MTQ乙烯基有机硅树脂、MDT乙烯基有机硅树脂、MDQ乙烯基有机硅树脂中的任意一种或至少两种组合而成的乙烯基有机硅树脂；乙烯基改性聚苯醚树脂；以及自由基引发剂；本发明还提供了采用如上所述树脂组合物制备的高频电路基板及其应用。本发明所述高频电路基板具有低介质常数、低介质损耗、低吸水率，且层间粘合力能够满足覆铜板层间粘合力的要求，同时能够实现无卤无磷V‑0级阻燃。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 乙烯基 有机 硅树脂 组合 及其 高频 电路板 中的 应用 | ||
【主权项】：
1.一种热固性乙烯基有机硅树脂组合物，其特征在于，包括：(1)乙烯基有机硅树脂；该乙烯基有机硅树脂为MT乙烯基有机硅树脂、MTQ乙烯基有机硅树脂、MDT乙烯基有机硅树脂、MDQ乙烯基有机硅树脂的任意一种或至少两种的混合物；(2)乙烯基改性聚苯醚树脂；(3)自由基引发剂；以乙烯基有机硅树脂的重量为100重量份计，乙烯基改性聚苯醚树脂的重量为10～30份。
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