[发明专利]一种LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202010118869.1 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111234229B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 潘朝群;曾科霖 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C08G77/06;C09J183/07;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 桂婷 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装胶技术领域，具体公开了一种LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂及其制备方法与应用。本发明以含乙烯基的有机硅氧烷为乙烯基供体，采用水解缩合法合成含乙烯基的有机硅氧烷中间体，且乙烯基含量易于控制，避免了传统上使用乙烯基双封头作为乙烯基供体而导致的乙烯基硅树脂交联密度小、粘度低的问题。以甲基三甲氧基硅烷消除乙烯基苯基硅树脂低聚物的羟基，避免了使用含有环氧的有机硅氧烷所导致消羟基过程中，环氧开环与乙烯基反应，造成乙烯基的大量损失，有利于后期固化得到热稳定性良好的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 乙烯基 苯基 硅树脂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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