[发明专利]量子点LED封装结构有效
| 申请号： | 201710202967.1 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106981562B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 樊勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种量子点LED封装结构，包括底部支架、外部支架、含量子点层发光芯片、无机屏障层、及顶部硅胶层，其中，所述无机屏障层在所述底部支架上覆盖所述外部支架和含量子点层发光芯片，而对所述外部支架和含量子点层发光芯片进行封装；通过采用无机屏障层对外部支架和含量子点层发光芯片进行封装，并在无机屏障层上设置顶部硅胶层，对量子点LED能够满足现有封装结构单纯采用硅胶层所无法满足的水氧阻隔条件，并具有良好的散热效果，进而解决了目前量子点LED难以量产、成本高、光效低、不易实现窄边框应用等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种量子点LED封装结构，其特征在于，包括底部支架(110)、外部支架(130)、含量子点层发光芯片(150)、无机屏障层(170)、及顶部硅胶层(190)；所述含量子点层发光芯片(150)设于所述底部支架(110)上；所述外部支架(130)设于所述底部支架(110)上且环绕所述含量子点层发光芯片(150)；所述无机屏障层(170)在所述底部支架(110)上覆盖所述外部支架(130)和含量子点层发光芯片(150)，而对所述外部支架(130)和含量子点层发光芯片(150)进行封装；所述顶部硅胶层(190)设于所述无机屏障层(170)上。
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