[发明专利]制造芯片安装基板的方法和芯片安装基板有效
| 申请号： | 201710192959.3 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN107394027B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 安范模;朴胜浩;宋台焕 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;郑霞 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造芯片安装基板的方法，该方法包括预涂布步骤、蚀刻步骤和在基板上形成金属层的步骤，预涂布步骤在基板上形成预涂层，基板包括多个导体部分和插入导电部分之间的绝缘部分，蚀刻步骤通过激光器蚀刻至少部分预涂层以形成图案。图案设置在至少一个导电部分上，并且金属层形成在图案中。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 芯片 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种制造芯片安装基板的方法，所述方法包括：在基板上形成预涂层的预涂布步骤，所述基板包括多个导电部分和绝缘部分，所述绝缘部分插在所述导电部分之间；通过激光器蚀刻至少一部分所述预涂层以形成图案的蚀刻步骤；和在所述基板上形成金属层的步骤，其中，所述图案设置在所述导电部分中的至少一个上，并且所述金属层形成在所述图案中。
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