[发明专利]制造芯片安装基板的方法和芯片安装基板

说明书

一种制造芯片安装基板的方法，该方法包括预涂布步骤、蚀刻步骤和在基板上形成金属层的步骤，预涂布步骤在基板上形成预涂层，基板包括多个导体部分和插入导电部分之间的绝缘部分，蚀刻步骤通过激光器蚀刻至少部分预涂层以形成图案。图案设置在至少一个导电部分上，并且金属层形成在图案中。

技术领域

本发明涉及一种用于制造芯片安装基板的方法，并且更具体地，涉及一种用于制造芯片安装基板的方法，该方法包括蚀刻步骤和在图案中形成金属层的步骤，蚀刻步骤通过激光器蚀刻至少部分预涂层以形成图案。

背景技术

通常，作为半导体发光二极管的发光二极管(LED)是不会造成污染的环境友好的光源。发光二极管引起了各方面的关注。近年来，随着LED的使用范围扩大到各种领域(例如室内/室外照明、汽车前照灯和显示装置的背光单元(BLU))，需要实现高发光效率和优异的热耗散特性。为了获得高效率的LED，必须主要改善LED的材料或结构。此外，还需要改进LED封装的结构和用于LED封装的材料。

在下文中，包括用于发光的LED的各种芯片将总体上被称为“光学元件芯片”。将光学元件芯片安装在金属基板上的结构将被称为“芯片封装”。如图1所示，传统的光学元件封装包括芯片安装金属基板100。金属基板100包括导电部分110、绝缘部分120和腔140。在腔140内形成凸起130。

凸起130形成在与绝缘部分120隔离的导电部分110的表面上的预定高度处的腔140内部，并且被接合到芯片的电极部分。

用于形成凸起130的常规方法如下。如图2所示，在具有绝缘部分120的金属基板110上电镀铜，从而在金属基板110上形成铜层3。然后，在铜层3上形成光致抗蚀剂涂层4，并且使其固化。此后，具有与凸起130的形状相反的图案的掩模5设置在光致抗蚀剂涂层4上。通过紫外线曝光和显影来蚀刻光致抗蚀剂涂层4。因此，去除存在于要形成凸起130的区域中的光致抗蚀剂涂层4。然后，蚀刻没有被光致抗蚀剂涂层4覆盖的铜层3。结果，在金属基板10上形成凸起130。然后，去除残留在凸起130上的光致抗蚀剂涂层4。

然而，该方法存在需要高电镀成本的问题。进一步，由于包括化学蚀刻工作，在化学腐蚀中存在问题。而且，这个过程很复杂。

在与上述方法不同的另一常规方法中，如图3所示，在具有绝缘部分120的金属基板110上形成光致抗蚀剂涂层4并使其固化。在具有形成为凸起形状的图案的掩模5设置在光致抗蚀剂涂层4上之后，通过紫外线曝光和显影在光致抗蚀剂涂层4上形成图案。凸起130形成在图案中。去除残留的光致抗蚀剂涂层4。

然而，在以这种方式使用掩模的方法中，存在需要单独的掩模的问题。进一步，当在具有腔140的金属基板上形成凸起130时，使用平面掩模存在精度降低的问题。此外，难以制造以与具有小尺寸的腔140的形状相对应的形状弯曲的掩模。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：韩国专利注册号10-1582494

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种芯片安装基板的制造方法，该制造方法不需要单独的掩模的，使用简单的工艺并提高精度。

根据本发明的一个实施例，提供了一种用于制造芯片安装基板的方法，包括：在基板上形成预涂层的预涂布步骤，该基板包括多个导电部分和绝缘部分，绝缘部分插在导电部分之间；通过激光器蚀刻至少一部分预涂层以形成图案的蚀刻步骤；和在基板上形成金属层的步骤，其中，图案设置在导电部分中的至少一个上，并且金属层形成在图案中。

在蚀刻步骤中，在与由激光器形成的图案对应的基板的上表面的区域上可以形成不平坦部分，并且金属层可以形成在不平坦部分的上表面上。