[发明专利]阵列基板和阵列基板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201710191377.3 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN106898619B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 毛琼琴 申请(专利权)人: 上海天马微电子有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L29/423;H01L21/84;H01L21/28
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 201201 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种阵列基板的制作方法。阵列基板包括设置在衬底基板上的栅极、第一电极、栅绝缘层、钝化层和第二电极;栅极包括第一透明电极和第一金属电极,第一电极包括第三透明电极,第一金属电极位于第一透明电极远离衬底基板的一侧,第一透明电极和第三透明电极位于同一层,栅绝缘层覆盖栅极并且与第一电极不交叠,栅极与第一电极彼此绝缘;钝化层位于第一电极和第二电极之间,漏极与第一电极或第二电极电连接。按照本申请的方案,通过设置栅绝缘层与第一电极不交叠,从而减少了第一电极和第二电极之间的绝缘层数量,增强了两电极之间的横向电场强度。
搜索关键词: 阵列 制作方法
【主权项】:
一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括设置在衬底基板上的栅极、扫描线、第一电极、栅绝缘层、半导体层、源极、漏极、钝化层、连接电极和第二电极;其中:所述栅极包括第一透明电极和第一金属电极,所述扫描线包括第二透明电极和第二金属电极,所述第一电极包括第三透明电极,所述栅绝缘层在所述衬底基板上的正投影与所述栅极和所述扫描线在所述衬底基板上的正投影彼此重叠并且所述栅绝缘层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电极在所述衬底基板上的正投影不交叠,所述第一金属电极位于所述第一透明电极远离所述衬底基板的一侧,所述第一透明电极、所述第二透明电极和所述第三透明电极位于同一层,所述第一金属电极和所述第二金属电极位于同一层,所述栅极和所述扫描线彼此电连接并且均与所述第一电极彼此绝缘;所述钝化层覆盖所述源极、所述漏极和所述第一电极,所述第二电极位于所述钝化层远离所述衬底基板的一侧,所述钝化层包括暴露所述漏极的一部分的第一接触孔;以及所述连接电极将所述漏极电连接至所述第一电极或所述第二电极。
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