[发明专利]晶片封装体及其制造方法

摘要

本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括一基底，具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中基底具有一晶片区及沿晶片区的边缘延伸的一切割道区。晶片封装体还包括一介电层，设置于基底的第一表面上，其中对应于切割道区的介电层内具有一通槽，且通槽沿切割道区的延伸方向延伸。本发明可维持或改善晶片封装体可靠度及效能，避免基底翘曲，且可进一步缩小晶片封装体的尺寸。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包括：基底，具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面，其中该基底具有晶片区及沿该晶片区的边缘延伸的切割道区；以及介电层，设置于该基底的该第一表面上，其中对应于该切割道区的该介电层内具有通槽，且该通槽沿该切割道区的延伸方向延伸。