[发明专利]布线结构、印刷基板、半导体装置以及布线结构的制造方法在审
| 申请号： | 201710108682.1 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN107172828A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 松原宽明;近井智哉;林直毅;岩崎俊宽 | 申请（专利权）人： | 株式会社吉帝伟士 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11;H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 段承恩,杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供布线结构、印刷基板、半导体装置以及布线结构的制造方法。该布线结构，以不妨碍信号线等的微细化、也不使膜厚增大的方式使电流量大的布线图案的容许电流增大。该布线结构具备树脂层(1)和形成于所述树脂层(1)的布线(3)，所述树脂层(1)在形成布线的区域内具有多条平行的槽(2)，所述布线(3)由在所述形成布线的区域内的树脂层表面(1a)和所述多条槽的内壁面(1b)形成的镀膜构成。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 印刷 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线结构，具备：树脂层；和形成于所述树脂层的布线，所述树脂层在形成布线的区域内具有多条平行的槽，所述布线由在所述形成布线的区域内的树脂层表面和所述多条槽的内壁面形成的镀膜构成。
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