[发明专利]半导体结构及其形成方法、工作方法有效
申请号: | 201710073605.7 | 申请日: | 2017-02-10 |
公开(公告)号: | CN108417536B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 王锴 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L27/092 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体结构及其形成方法、工作方法,其中结构包括:衬底,衬底包括器件区和测试区;位于器件区和测试区衬底中的第一阱区,第一阱区中具有第一阱离子;位于器件区和测试区衬底中的第二阱区,第二阱区中具有第二阱离子,第二阱离子与所述第一阱离子的导电类型相反;位于器件区和测试区的第一阱区中的第一掺杂区,第一掺杂区中具有第一掺杂离子,第一掺杂离子与所述第一阱离子的导电类型相反;位于所述器件区和测试区的第二阱区中的第二掺杂区,所述第二掺杂区中具有第二掺杂离子。所述半导体结构能够在晶圆上对器件区形成的器件的闩锁效应进行检测。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 形成 方法 工作 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底包括器件区和测试区;在所述器件区和测试区衬底中形成第一阱区,所述第一阱区中具有第一阱离子;在所述器件区和测试区衬底中形成第二阱区,所述第二阱区与所述第一阱区接触,所述第二阱区中具有第二阱离子,所述第二阱离子与所述第一阱离子的导电类型相反;分别在所述器件区和测试区的第一阱区中形成第一掺杂区,所述第一掺杂区中具有第一掺杂离子,所述第一掺杂离子与所述第一阱离子的导电类型相反;分别在所述器件区和测试区的第二阱区中形成第二掺杂区,所述第二掺杂区中具有第二掺杂离子,所述第二掺杂离子与所述第二阱离子的导电类型相反。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造