[发明专利]三维整合的散热增益型半导体组件及其制作方法在审
| 申请号： | 201710066338.0 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108400117A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/522;H01L23/528;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的三维整合半导体组件包含有通过接合线相互电性耦接的面朝面半导体次组件及散热座。该面朝面半导体次组件包括顶部及底部装置，其分别组接于第一路由电路的相反两侧上，而该散热座包括金属板及位于金属板上的第二路由电路。该面朝面半导体次组件设置于散热座中第二路由电路的贯穿开口中，且接合线提供第一及第二路由电路间的电性连接，以将面朝面地组装于次组件中的装置互连至散热座的端子垫。 | ||
| 搜索关键词： | 路由电路 次组件 散热座 半导体 半导体组件 接合线 金属板 整合 三维 底部装置 电性连接 电性耦接 相反两侧 端子垫 增益型 散热 互连 组接 开口 组装 贯穿 制作 | ||
【主权项】：
1.一种三维整合的散热增益型半导体组件，其特征在于，其包括：一面朝面半导体次组件，其包括一第一装置、一第二装置及一第一路由电路，其中该第一装置电性耦接至该第一路由电路的一第一表面，而该第二装置电性耦接至该第一路由电路的一相反第二表面；一散热座，其包括一金属板及一第二路由电路，该第二路由电路设置于该金属板的一表面上，其中该第二路由电路具有一贯穿开口，且该面朝面半导体次组件设置于该贯穿开口内，并使该第一装置贴附至该散热座，且该第一路由电路的该第二表面与该第二路由电路的一外表面朝同一方向；以及多条接合线，其通过该第一路由电路及该第二路由电路，将该面朝面半导体次组件电性耦接至该散热座。
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