[发明专利]用于芯片封装的电极以及使用该电极的芯片封装结构在审
| 申请号： | 201710059134.4 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN106876357A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 付猛 | 申请（专利权）人： | 东莞市阿甘半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/36;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 提供了一种用于芯片封装的电极，该电极包括基体，该基体的膨胀系数的范围为0‑12×10‑6/℃并且该基体的材料为石墨、钨和金属化非导电材料中的一种；或石墨、钨和非导电材料中的一种或一种以上与第一导电材料形成的复合材料。还提供了一种芯片封装结构，包括芯片；以及一个或多个与该芯片连接的如上面所述的电极。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 电极 以及 使用 结构 | ||
【主权项】：
一种用于芯片封装的电极，该电极包括基体，该基体的膨胀系数的范围为0‑12×10‑6/℃并且该基体的材料为：石墨、钨和金属化非导电材料中的一种；或石墨、钨和非导电材料中的一种或一种以上与第一导电材料形成的复合材料。
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