[发明专利]快恢复二极管及其制造方法有效
| 申请号： | 201710054942.1 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN106876438B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 顾悦吉;黄示;韩健;陈琛 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/329;H01L29/868 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了快恢复二极管及其制造方法。所述快恢复二极管包括：阴极，所述阴极包括场截止层和与所述场截止层接触的第一接触区；阴极；位于所述阴极上的漂移区；位于所述漂移区上的缓冲层；位于所述缓冲层中的阳极；从所述阳极经由所述缓冲层延伸至所述漂移区的至少一个沟槽；位于所述至少一个沟槽侧壁上的栅介质层；以及填充所述至少一个沟槽的栅导体层。该快恢复二极管采用缓冲层和从阳极经由缓冲层延伸至阴极的沟槽结构改善EMI兼容特性。 | ||
| 搜索关键词： | 恢复 二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种快恢复二极管，包括：阴极，所述阴极包括场截止层和与所述场截止层接触的第一接触区；位于所述阴极上的漂移区；位于所述漂移区上的缓冲层；位于所述缓冲层中的阳极；从所述阳极经由所述缓冲层延伸至所述漂移区的至少一个沟槽；位于所述至少一个沟槽侧壁上的栅介质层；以及填充所述至少一个沟槽的栅导体层，其中，所述第一接触区、所述场截止层、所述漂移区和所述缓冲层分别掺杂成N型，所述阳极掺杂成P型。
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