[发明专利]焊膏用金属纳米颗粒分散液及其制造方法，以及焊膏及其制造方法有效
| 申请号： | 201680018474.6 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107530781B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 林大和;泷泽博胤;古泽彰男 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B22F9/00 | 分类号： | B22F9/00;B22F1/00;B22F9/04;B23K35/22;B23K35/26;B23K35/30;B23K35/40;C22C5/02;C22C5/06;C22C12/00;C22C13/00;C22C13/02;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;伍飏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊膏用金属纳米颗粒分散液，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液含有还原性分散介质和包含合金的金属纳米颗粒，所述金属纳米颗粒的平均粒径为1.0～200nm，所述金属纳米颗粒的烧结开始温度低于50℃，且，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液实质上不含有表面活性剂和表面修饰剂。 | ||
| 搜索关键词： | 焊膏用 金属 纳米 颗粒 分散 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种焊膏用金属纳米颗粒分散液，其中，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液含有还原性分散介质和包含合金的金属纳米颗粒，所述金属纳米颗粒的平均粒径为1.0～200nm，所述金属纳米颗粒的烧结开始温度低于50℃，且，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液实质上不含有表面活性剂和表面修饰剂。
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