[发明专利]焊膏用金属纳米颗粒分散液及其制造方法，以及焊膏及其制造方法

权利要求书

1.一种焊膏用金属纳米颗粒分散液，其中，

所述焊膏用金属纳米颗粒分散液含有还原性分散介质和包含合金的金属纳米颗粒，所述金属纳米颗粒的平均粒径为1.0～200nm，所述金属纳米颗粒的烧结开始温度低于50℃，且，所述焊膏用金属纳米颗粒分散液实质上不含有表面活性剂和表面修饰剂，

所述合金是选自下述合金中的任意一种：选自Sn－Bi合金、Sn－Sb合金、Sn－Ag合金、Sn－Cu合金、Sn－Pb合金、Zn－Al合金、Bi－Cu合金、Au－Sn合金、Au－Ge合金和Ag－Cu合金的二元系合金；在所述二元系合金中进一步混合存在有选自Ag、Cu、Ni、Ge、Bi、In和P中的至少一种的金属的三元系合金或四元系合金，

对于含有所述还原性分散介质和包含所述合金的金属块的反应液，在－90～40℃的温度，以1k～1MHz的频率，照射超声波10分钟～24小时，得到在所述还原性分散介质中的所述金属纳米颗粒，

所述烧结开始温度，是指使用示差扫描量热测定对将所述金属纳米颗粒分散在乙醇中的分散液以5℃/min的升温速度从0℃加热至550℃时得到的热曲线中观测到的吸热峰的开始倾斜的温度。

2.如权利要求1所述的焊膏用金属纳米颗粒分散液，其中，

在25℃静置24小时后，以40℃、20Hz的频率照射3分钟的超声波施以处理后进行粒度分布测定得到的粒度分布曲线的峰位置在10～300nm的范围内。

3.如权利要求1或2所述的焊膏用金属纳米颗粒分散液，其中，

所述合金为选自Sn－Bi合金、Sn－Sb合金、Sn－Ag合金、Sn－Cu合金、Zn－Al合金、Bi－Cu合金、Au－Sn合金、Au－Ge合金以及Ag－Cu合金中的至少一种二元系合金。

4.如权利要求1或2所述的焊膏用金属纳米颗粒分散液，其中，

所述还原性分散介质为选自烃类和醇类中的至少一种。

5.如权利要求1或2所述的焊膏用金属纳米颗粒分散液，其中，

相对于所述金属纳米颗粒100质量份，所述表面活性剂的含量和所述表面修饰剂的含量的合计为低于0.1质量份。

6.一种焊膏，其是使用权利要求1～5中任一项所述的焊膏用金属纳米颗粒分散液得到的。

7.一种焊膏的制造方法，其中，包括：

将权利要求1～5中任一项所述的焊膏用金属纳米颗粒分散液的所述还原性分散介质取代为助焊剂组合物来得到焊膏的工序。

8.一种权利要求1～5中任一项所述的焊膏用金属纳米颗粒分散液的制造方法，其中，包括：

对于含有所述还原性分散介质和包含所述合金的金属块的反应液，在－90～40℃的温度，以1k～1MHz的频率，照射超声波10分钟～24小时，得到所述金属纳米颗粒在所述还原性分散介质中的焊膏用金属纳米颗粒分散液的工序。

9.如权利要求8所述的焊膏用金属纳米颗粒分散液的制造方法，其中，

相对于所述还原性分散介质100质量份，所述反应液中的所述金属块的含量为0.1～50质量份。

10.如权利要求8或9所述的焊膏用金属纳米颗粒分散液的制造方法，其中，

所述金属块的表面积相对于体积的比例，表面积/体积为2.9～30，所述表面积的单位为cm²，所述体积的单位为cm³。