[实用新型]一种器件接地封装结构有效
| 申请号： | 201620974336.2 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN205987532U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陶燕 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种器件接地封装结构，包括器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。本实用新型中包括器件丝印框，对器件起到安装、固定等作用。其中，第一焊盘内接元器件中的接地管脚，第二焊盘外接网络地；既实现了元器件单点接地，又使得元器件与外界隔离，避免外界因素干扰元器件内部的信号。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 接地 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种器件接地封装结构，其特征在于，包括：器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。
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