[实用新型]高可靠性芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高可靠性芯片封装结构，包括芯片、开口、金属布线层、若干焊料凸点和塑封层，开口自芯片的正面向背面延伸形成，且开口的底部暴露出芯片的焊垫；金属布线层位于开口的内壁和芯片的背面上，且电性连接焊垫；焊料凸点位于芯片背面上，且与金属布线层电性连接；塑封层包覆住芯片背面及其四个侧面，且暴露芯片背面的焊料凸点。通过形成塑封层对芯片进行防护，且塑封层采用隔潮、防腐或机械强度性能良好的塑封材料，本实用新型能够进一步增强芯片的可靠性，耐用性，提升芯片的抗干扰能力，满足芯片在恶劣环境下的应用需求。

主权项

一种高可靠性芯片封装结构，其特征在于，包括芯片，所述芯片正面包含功能区和位于所述功能区周边的若干焊垫；所述芯片正面焊垫的电性通过互连结构引到背面设置的焊料凸点；还包括一塑封层，所述塑封层包覆住除芯片正面以外的部分，且暴露出所述焊料凸点。