[实用新型]一种高速处理板有效

专利信息
申请号: 201620807144.2 申请日: 2016-07-29
公开(公告)号: CN206039520U 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 肖红;何凤义;孟令许;张科 申请(专利权)人: 四川赛狄信息技术有限公司
主分类号: G06F15/80 分类号: G06F15/80
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种高速处理板,包括外壳,所述外壳内设置有电源模块、DSP模块、时钟模块、FPGA模块、时钟模块和接口模块,电源模块为其它各模块供电,时钟模块为DSP模块提供时钟信号,DSP模块包括5块DSP芯片,分别为DSP0、DSP1、DSP2、DSP3和DSP4,DSP芯片的JTAG信号经插座引出至外壳的前面板,各DSP芯片之间通过Link口成环形连接,LINK口传输以4bit模式,DSP芯片之间通信的Link口传输速率等于或大于125 Mb/S。FPGA模块与DSP芯片之间连接的Link口传输速率等于或大于20Mb/S,DSP芯片的内核时钟均为600MHz。本实用新型主要由5块DSP芯片和大容量的FPGA模块构成,FPGA模块通过Link口向DSP芯片传送数据,具有处理大规模数据的能力,并可通过外部总线发送指令对DSP芯片进行控制。
搜索关键词: 一种 高速 处理
【主权项】:
一种高速处理板,其特征在于:包括外壳,所述外壳内设置有电源模块、DSP模块、时钟模块、FPGA模块、时钟模块和接口模块,所述电源模块为其它各模块供电,所述时钟模块为DSP模块提供时钟信号,所述DSP模块包括5块DSP芯片,分别为DSP0、DSP1、DSP2、DSP3和DSP4,所述DSP芯片的JTAG信号经插座引出至外壳的前面板,各DSP芯片之间通过Link口成环形连接,LINK口传输以4bit模式,DSP芯片之间通信的Link口传输速率等于或大于125 Mb /S,FPGA模块与DSP芯片之间连接的Link口传输速率等于或大于20Mb /S ,DSP芯片的内核时钟均为600MHz。
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