[实用新型]系统级封装芯片以及包含该芯片的设备有效
| 申请号： | 201620782054.2 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN205881895U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 肖冰滨,金旭鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片及包含该系统级封装芯片的设备，该系统级封装芯片包含：微控制器处理单元，该系统级封装芯片还包含：外围接口；及系统总线单元，所述微控制器处理单元与所述外围接口经由该系统总线单元相连。通过上述技术方案，通过在系统级封装芯片内封装入系统总线单元及外围接口，可方便各类外设接入SiP模块，且系统总线单元的利用可提高数据吞吐量，且利于该系统级封装芯片的扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 芯片 以及 包含 设备 | ||
【主权项】：
一种系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片包含：微控制器处理单元，其特征在于，该系统级封装芯片还包含：外围接口；及系统总线单元，所述微控制器处理单元与所述外围接口经由该系统总线单元相连。
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