[实用新型]一种自制外腔半导体激光器封装外壳有效
| 申请号： | 201620775969.0 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN205811270U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 关宝璐;李鹏涛;潘冠中;赵永东 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 汤财宝 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及激光器封装技术领域，尤其涉及一种自制外腔半导体激光器封装外壳。该自制外腔半导体激光器封装外壳包括长方体结构外壳以及激光器底座，其中所述长方体结构外壳包括封装底板、四面封装壳体、以及电源接孔面板；所述封装底板的左右两侧分别设有底板凹槽，所述四面封装壳体由顶板、左连接侧板、右连接侧板、前固定侧板组成，其中所述的左连接侧板、右连接侧板上分别设有与所述的底板凹槽相适配的侧板凸牙，所述四面封装壳体通过所述凸牙卡装在所述封装底板的底板凹槽中。该自制外腔半导体激光器封装外壳，能够为外腔激光器提供机械保护，降低外腔器件受外界空气中灰尘的污染，减小各器件相对位置的误差，便于携带移动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自制 半导体激光器 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种自制外腔半导体激光器封装外壳，其特征在于：包括长方体结构外壳以及设置在所述长方体结构外壳中用于固定安装激光器的激光器底座，其中所述长方体结构外壳包括封装底板、与所述封装底板连接的四面封装壳体、以及分别所述封装底板和所述四面封装壳体连接的电源接孔面板；所述封装底板的左右两侧分别设有底板凹槽，所述四面封装壳体由顶板以及与所述顶板的三个侧边分别连接的左连接侧板、右连接侧板、前固定侧板组成，其中所述的左连接侧板、右连接侧板上分别设有与所述的底板凹槽相适配的侧板凸牙，所述四面封装壳体通过所述凸牙卡装在所述封装底板的底板凹槽中。
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