[实用新型]功率器件外壳端子、外壳有效
申请号: | 201920848162.9 | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN209785924U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 曹来来 | 申请(专利权)人: | 昆山铼铄精密五金有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L23/498;H01L23/055;H01L21/48 |
代理公司: | 32354 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提出了功率器件外壳端子、外壳,包括一体成型的水平部、折弯部和竖直部,所述水平部和竖直部一体成型,所述水平部的厚度大于竖直部和折弯部,在水平部,即焊接位置增加厚度,增加的厚度范围大于0.1cm,本装置金属端子头部的厚度不变,将底部的焊接位置增设增厚层,达到足以承受焊接过程中的能量,解决焊接不良的问题。 | ||
搜索关键词: | 水平部 竖直部 焊接位置 折弯部 功率器件外壳 本实用新型 一体成型的 端子头部 焊接不良 焊接过程 一体成型 装置金属 增厚层 增设 | ||
【主权项】:
1.一种功率器件外壳端子,其特征在于,包括一体成型的水平部、折弯部和竖直部,所述水平部和竖直部一体成型,所述水平部的厚度大于竖直部和折弯部。/n
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- 本实用新型公开了一种三维六面I/O芯片封装结构,属于半导体芯片封装技术领域。其包括芯片、基板(60)、引线、芯片顶部重布线和顶部输入/输出触点(20),芯片的底部固定于基板(60)的上表面,所述芯片顶部重布线设置在芯片上表面,所述顶部输入/输出触点(20)与芯片顶部重布线固连;所述基板(60)的上表面、芯片的外围设置侧部输入/输出触点(70),所述侧部输入/输出触点(70)与基板(60)固连;包封层(30)露出顶部输入/输出触点(20)和侧部输入/输出触点(70);所述基板(60)的下表面设置底部输入/输出触点(80)。本实用新型可以实现微型化、灵活性高、电气性能卓越、高可靠性的芯片封装结构。
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