[实用新型]一种基于NCSP封装技术的封装装置

摘要

本实用新型公开了一种基于NCSP封装技术的封装装置，它涉及CSP封装工艺领域，钢板表面覆盖一层UV膜，UV膜上蒸镀上相应面积的铜层，铜层表面蒸镀上同等面积的镍层，镍层上蒸镀银层，银层的上方设置有锡膏，倒装芯片贴固在锡膏表面，银层厚度为2.0‑3.0um，三种蒸镀层叠加在一起形成一个产品固晶区域，倒装芯片的上部封装有荧光胶，形成一个半成品，半成品的四周设置有一圈圆形蒸镀铜层。它通过蒸镀工艺来实现产品的基板，其总厚度约为60um，芯片底部焊盘与基板紧密的结合，正负级焊盘中间区域也被荧光胶所填充，从而避免了NCSP灯珠在冷热交替环境下使用自身所产生应力而导致芯片受损，灯珠死灯现象。

主权项

一种基于NCSP封装技术的封装装置，其特征在于：它包含钢板(1)、UV膜(2)、第一铜层(3)、镍层(4)、银层(5)、锡膏(6)、倒装芯片(7)、荧光胶(8)和圆形蒸镀铜层(9)，钢板(1)表面覆盖一层UV膜(2)，UV膜(2)上蒸镀上相应面积的铜层(3)，所述的铜层(3)的厚度为20‑30um，铜层(3)表面蒸镀上同等面积的镍层(4)，所述的镍层(4)厚度20‑30um，镍层(4)上蒸镀银层(5)，银层(5)的上方设置有锡膏(6)，倒装芯片(7)贴固在锡膏(6)表面，所述的银层(5)厚度为2.0‑3.0um，三种蒸镀层叠加在一起形成一个产品固晶区域(B)，倒装芯片(7)的上部封装有荧光胶(8)，形成一个半成品，半成品的四周设置有一圈圆形蒸镀铜层(9)。