[实用新型]晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201620540977.7 | 申请日： | 2016-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN205911301U | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡甦谷 | 申请（专利权）人： | 深圳宜特检测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;B81B7/02 |
| 代理公司： | 深圳市诺正联合知识产权代理有限公司44368 | 代理人： | 李永华,张广兴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的晶圆级封装结构电连接至微机电元件或积体电路中的至少一个，其包括具有第一接触端及第二接触端的凸出件；与所述第一接触端电导通的电性连接垫；具有第三接触端及第四接触端，所述第三接触端与所述第二接触端电导通的延伸件；接触件；所述电性连接垫嵌入所述微机电元件或积体电路中，所述凸出件及所述延伸件被非导电层包裹，所述接触件设置在所述非导电层的表面并与所述第四接触端电导通。本实用新型的整片晶圆生产完成以后可以直接在该晶圆上进行封装测试，测试完成以后在进行切割，制成单颗微机电元件或积体电路，不在需要搭线或填胶的操作，可以大大减小材料以及人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆级封装结构，其特征在于，所述晶圆级封装结构电连接至微机电元件或积体电路中的至少一个，其包括：凸出件，具有第一接触端及第二接触端；电性连接垫，与所述第一接触端电导通；延伸件，具有第三接触端及第四接触端，所述第三接触端与所述第二接触端电导通；接触件，用于与外部传导电信号；所述电性连接垫嵌入所述微机电元件或积体电路中，所述凸出件及所述延伸件被非导电层包裹，所述接触件设置在所述非导电层的表面并与所述第四接触端电导通。
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