[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201620450821.X | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN205752236U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 黄琦 | 申请（专利权）人： | 共青城超群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332000 江西省九江市共*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括封装本体和安装腔，所述封装本体上端设有安装腔，安装腔为上大下小锥形腔，安装腔中设有芯片，芯片上端面和封装本体所在的水平面之间的距离为2mm，芯片左右两侧分别设有左固定盘和右固定盘，左固定盘和右固定盘外侧面与安装腔的腔壁相配合，左固定盘和右固定盘中还嵌设有导电杆，导电杆内侧端连接芯片，导电杆外侧端设有导电片，导电片嵌设在左右固定盘外侧面，与左右导电片相接的封装本体内分别设有一号导电铜板和二号导电铜板，本实用新型结构简单、合理，散热效果好，降低光线的损耗，避免了现有装置中金线错接的现象，提高了生产的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括封装本体和安装腔，其特征在于，所述封装本体上端设有安装腔，安装腔为上大下小锥形腔，安装腔中设有芯片，芯片上端面和封装本体所在的水平面之间的距离为2mm，芯片左右两侧分别设有左固定盘和右固定盘，左固定盘和右固定盘外侧面与安装腔的腔壁相配合，左固定盘和右固定盘中还嵌设有导电杆，导电杆内侧端连接芯片，导电杆外侧端设有导电片，导电片嵌设在左右固定盘外侧面，与左右导电片相接的封装本体内分别设有一号导电铜板和二号导电铜板，左右固定盘上侧的安装腔内壁设有磨砂面，所述封装本体下端面设有散热凹槽。
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