[实用新型]阵列封装基板及采用其制作的照明装置有效
| 申请号： | 201620434709.7 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN205621769U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 卢杨;张月强 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;F21K9/20 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 蔡德晟;廉红果 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种阵列封装基板及采用其制作的照明装置，涉及封装基板技术。本实用的阵列极板包括：至少两行行向极板和至少一组列向极板，其中，一所述组列向极板包括两列列向极板；在单行的所述行向极板中，相邻的所述列向极板分别用于与发光二极管的两极连接；在单列且相邻的所述行向极板间设有第一连接板，所述第一连接板的两端分别与在单列的所述列向极板中相邻的所述行向极板连接；在相邻的所述列向极板间设有第二连接板，且所述第二连接板的两端分别与异行的所述行向极板连接。第一连接板和第二连接板连接行向与列向间的极板，且利用第二连接极板的设置，有效降低在进行灯珠切割时的切割次数，有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 采用 制作 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种阵列封装基板，其特征在于，包括：至少两行行向极板和至少一组组列向极板，其中，所述组列向极板包括两列列向极板；在单行的所述行向极板中，相邻的所述列向极板分别用于与发光二极管的两极连接；在单列且相邻的所述行向极板间设有第一连接板(13)，所述第一连接板的两端分别与在单列的所述列向极板中相邻的所述行向极板连接；在相邻的所述列向极板间设有第二连接板(14)，且所述第二连接板的两端分别与异行的所述行向极板连接。
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