[实用新型]半导体器件分选装料装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体器件分选装料装置，包括底板、梭子转盘和料管转盘，其特征是：所述底板的一侧设有上轨道，底板的另一侧设有可带动梭子转盘转动的换向马达；所述梭子转盘上设有若干个相连通的梭子轨道和圆弧轨道；所述梭子轨道的进料端与上轨道的出料端相契合，梭子轨道的出料端与圆弧轨道的进料端相配合；所述圆弧轨道的出料端设有挡料装置；所述料管转盘设置在梭子转盘的下方，料管转盘上设有若干个相连通的第一流道板和第二流道板；所述第一流道板的进料端与圆弧轨道的出料端相契合。所述半导体器件分选装料装置能够实现多个半导体同时进行分选装料，节省分选时间，提高工作效率。

主权项

一种半导体器件分选装料装置，包括底板（1）、梭子转盘（22）和料管转盘（21），其特征是：所述底板（1）的一侧设有上轨道（2），底板（1）的另一侧设有可带动梭子转盘（22）转动的换向马达（26）；所述梭子转盘（22）上设有若干个相连通的梭子轨道（6）和圆弧轨道（8）；所述梭子轨道（6）的进料端与上轨道（2）的出料端相契合，梭子轨道（6）的出料端与圆弧轨道（8）的进料端相配合；所述圆弧轨道（8）的出料端设有挡料装置；所述料管转盘（21）设置在梭子转盘（22）的下方，料管转盘（21）上设有若干个相连通的第一流道板（19）和第二流道板（17）；所述第一流道板（19）的进料端与圆弧轨道（8）的出料端相契合。