[实用新型]半导体器件分选装料装置有效
| 申请号： | 201620408788.4 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205587313U | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;徐勇;叶建国;韩宙;程华胜;魏春阳 | 申请（专利权）人： | 江阴亨德拉科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214432 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 分选 装料 装置 | ||
【说明书】：
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