[实用新型]一种集成封装的芯片测试结构有效
| 申请号： | 201620367664.6 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN205582891U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 殷原梓 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成封装的芯片测试结构，包括芯片、与所述芯片连接的凸点结构、与所述凸点结构连接的基板、以及位于所述基板上用于连接PCB板的锡球，其中，所述凸点结构还包括凸点、位于所述凸点外围的三角金属底座以及分别从三角金属底座延伸并与所述凸点连接的连接结构，所述三角金属底座的轴线方向与凸点所受合成应力的方向一致。通过本实用新型所述的芯片测试结构，解决了现有技术中由于塑料基板和硅芯片的热膨胀系数不匹配，在测试过程中塑料基板发生更大的形变，使得凸点承受更大的力，导致芯片因受力损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 芯片 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种集成封装的芯片测试结构，其特征在于：所述芯片测试结构包括芯片、与所述芯片连接的凸点结构、与所述凸点结构连接的基板、以及位于所述基板上用于连接PCB板的锡球，其中，所述凸点结构还包括凸点、位于所述凸点外围的三角金属底座以及分别从三角金属底座延伸并与所述凸点连接的连接结构，所述三角金属底座的轴线方向与凸点所受合成应力的方向一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
