[实用新型]芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构有效
| 申请号： | 201620367163.8 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN205692826U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 常青松;郝金中;徐达;王合利;王志会 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括绝缘连接基体，绝缘连接基体内垂直方向至少设有一个导体孔，该导体孔内固定有实心导体柱，实心导体柱的上表面设有上焊盘，实心导体柱的下表面设有下焊盘。本实用新型具有尺寸小、成本低、互联密度高、能够提高装配效率和传输信号的频率的特点，制法简便，适合自动化、大批量、小型化生产应用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 垂直 过渡 连接器 板结 | ||
【主权项】：
一种芯片封装用垂直过渡连接器，其特征在于，包括绝缘连接基体（2），绝缘连接基体（2）内垂直方向至少设有一个导体孔，该导体孔内固定有实心导体柱（4），实心导体柱（4）的上表面设有上焊盘（1），实心导体柱（4）的下表面设有下焊盘（3）。
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