[实用新型]塑封半导体分立器件解剖分析用磨具有效
| 申请号： | 201620329929.3 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN205582896U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 盛锋 | 申请（专利权）人： | 上海瞬雷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200443 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，包括环状底座本体；其中，所述环状底座本体的外侧面设置有器件固定凹槽；所述器件固定凹槽的横截面呈半圆形、矩形、弧形、梯形或三角形。所述环状底座本体呈正方形；所述环状底座本体的内侧正方形和外侧正方形的外缘均设置有倒角。本实用新型能够对塑器件带着塑封料研磨，进行混酸腐蚀时，不易被冲走，而且可以观察分析器件的横截面的结构，包括扩散结深、焊料分布、塑封料致密性。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 半导体 分立 器件 解剖 分析 磨具 | ||
【主权项】：
一种塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，包括环状底座本体；其中，所述环状底座本体的外侧面设置有器件固定凹槽；所述器件固定凹槽的横截面呈半圆形、矩形、弧形、梯形或三角形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
