[实用新型]一种DFN和SOT焊盘封装结构有效
| 申请号： | 201620238873.0 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN205566808U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 方和仁;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DFN和SOT焊盘封装结构，包括若干焊盘层，焊盘层上设有阻焊层，且阻焊层的上下两端超出焊盘层的上下两端，阻焊层的左右两侧设于焊盘层的左右两侧边缘的内部。本实用新型焊盘尺寸更大，防止焊接连锡，有利于PCB生产时品质控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn sot 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种DFN和SOT焊盘封装结构，包括若干焊盘层，其特征在于，所述焊盘层上设有阻焊层，且所述阻焊层的上下两端超出所述焊盘层的上下两端，所述阻焊层的左右两侧设于所述焊盘层的左右两侧边缘的内部。
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