[实用新型]一种紫外LED器件封装装置

摘要

本实用新型公开了一种紫外LED器件封装装置，陶瓷支架设置为凹形结构支架，凹形结构支架的两凸起端部内侧开设有对称的“L”形平台，石英透镜卡合设置在“L”形平台上，石英透镜和陶瓷支架在抽近真空状态的手套箱中封装，AlN子基板将紫外晶片倒装在陶瓷支架的底部中心位置，AlN子基板上面的正负极与陶瓷基板上的正负极通过金线连接。透镜和陶瓷支架封接后形成密闭的芯片保护空间，减少了气体对于深紫外光线的吸收，提高了器件的光功率，隔绝了水汽和氧气对深紫外芯片的腐蚀，延长了器件的寿命；采用高热导率AlN子基板和嵌入高热导率材料的因素，加快了封装体芯片工作时所产生热量的传导，提高了器件的工作寿命，增加了紫外器件的信耐性。

主权项

一种紫外LED器件封装装置，其特征在于，包括陶瓷支架、石英透镜、粘结剂和AlN子基板，所述陶瓷支架设置为凹形结构支架，凹形结构支架的两凸起端部内侧开设有对称的“L”形平台，石英透镜卡合设置在“L”形平台上，所述石英透镜和陶瓷支架在抽近真空状态的手套箱中封装，所述AlN子基板将紫外晶片倒装在陶瓷支架的底部中心位置，AlN子基板上面的正负极与陶瓷基板上的正负极通过金线连接。