[发明专利]一种紫外LED封装方法

摘要

本发明公开了一种紫外LED封装方法，先将紫外LED芯片固定于含有印刷电路层的基板上，基板四周设置有连续凸台，凸台上表面设置有用于放置石英透镜的台阶式支撑面；再使用金线将芯片与基板电极连接；然后将粘合剂涂抹在台阶式支撑面上；再将石英透镜放置于台阶式支撑面上，在石英透镜与台阶式支撑面的相接触的间隙上涂抹粘合剂，得到LED半成品；最后将LED半成品通过回流焊进行粘结固定，得到LED成品。本发明中采用了特定的封装粘合剂，该粘合剂具有良好的耐高温和耐紫外老化性能，延长了LED灯的使用寿命。

主权项

1.一种紫外LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将紫外LED芯片固定于含有印刷电路层的基板上，基板四周设置有连续凸台，凸台上表面设置有用于放置石英透镜的台阶式支撑面；步骤2，使用金线将芯片与基板电极连接；步骤3，将粘合剂涂抹在台阶式支撑面上；步骤4，将石英透镜放置于台阶式支撑面上，在石英透镜与台阶式支撑面的相接触的间隙上涂抹粘合剂，得到LED半成品；步骤5，将LED半成品通过回流焊进行粘结固定，得到LED成品；以上步骤3中的粘合剂为由以下重量份计的组分制备而成：双酚A型环氧树脂50-60份，三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦0.5-1份，聚氧乙烯醚1-3份，2-苯氧基乙基丙烯酸酯2-5份，过氧化羟基异丙苯0.1-0.3份，氧化锌2-4份，硼氢化钠0.3-0.6份，硅酸钙1-2份，纳米硼纤维2-3份，二丁基二硫代氨基甲酸锌1-2份，聚硼硅氧烷1-4份；粘合剂的制备方法如下：步骤一，将2-苯氧基乙基丙烯酸酯，硅酸钙，纳米硼纤维和双酚A型环氧树脂于反应釜中混合均匀，然后在真空条件下升温至120-130℃，保持200-300分钟，然后加入聚硼硅氧烷，继续保持30-50分钟，得到改性环氧树脂；步骤二，将聚氧乙烯醚，过氧化羟基异丙苯，氧化锌，二丁基二硫代氨基甲酸锌和改性环氧树脂混合均匀，在惰性气体保护条件下升温至70-80℃，保持50-60分钟，然后加入三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦和硼氢化钠，升温至90-95℃，保持20-30分钟，得到粘合剂；粘合剂组分中氧化锌和硅酸钙均为纳米级别；粘合剂制备方法步骤一中真空度为0.04-0.06MPa。